(재)충북테크노파크(원장 오원근) 반도체실장기술센터(이하 실장센터)가 시스템산업거점기관지원사업(R&D), 전국 16개 기반구축사업 중 추진성과 최종평가에서 ‘우수 사업’으로 선정됐다고 12일 밝혔다.

산업통상자원부 사업의 일환으로 구축된 실장센터는 청주산업단지 내에 국비 100억 원, 지방비(충청북도, 청주시) 200억 원이 투입되어 연면적 3816㎡(지상 2층, 지하 1층) 규모로 2020년 초에 완공됐다.

실장센터는 전국 유일하게 차세대반도체 패키징 기술인 대구경 (WLP), 대면적(PLP) 실장기술을 지원하는 곳으로 도내 중소·중견기업은 물론 대기업을 포함한 전국의 반도체 기업들이 찾아오고 있다.

이번 실장센터 ‘우수 사업’ 선정은 충청북도와 청주시의 반도체 산업 육성의 적극적인 지원과 반도체 첨단 패키징 기술의 성공적인 인프라 구축을 기반으로 2018년부터 2022년까지 5년 동안 120여 개 기업을 지원한 결과로 풀이된다.

구체적으로 △제품개발지원 827건 △애로기술지원 198건 △국제표준제안 4건 △인력양성 42건 등의 실적과 △기업 매출증대 346억 원 △고용증가 156명 등의 성과를 달성하여 지역산업 발전에 기여한 것으로 평가된다.

오원근 원장은 “실장센터가 최종평가에서 ‘우수 사업’으로 선정됨에 따라 충북 반도체산업 확대를 위해 신청한 국가첨단전략산업 특화단지와 소부장 산업 특화단지 공모에 선정되기를 기대한다”며 “앞으로도 지역 신산업 창출 및 기술혁신역량 강화를 통해 반도체산업육성에 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.