청주대학교는 디자인 솔루션 기업인 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지와 취업연계 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

6일 열린 협약식에는 차천수 청주대 총장과 가온칩스 정규동 대표이사, 에스앤에스테크놀로지 공경식 개발부문 이사 등이 참석한 가운데 진행됐다.

이번 업무협약은 반도체 SW 융합 전문인력 양성을 위해 청주대와 반도체 융합 설계회사간 진행됐다.

이날 협약에 따라 청주대와 기업들은 ▶학생 및 기업의 인력 지원 및 교육 ▶학생 및 기업의 반도체에 대한 자문 및 지원 ▶현장 중심형 산학 공동 교육과정 및 프로그램 개발에 힘을 모으게 된다.

또한 ▶현장실습·인턴 운영 및 취·창업 지원 상호 연계 교류 ▶정부·지자체·유관기관 등에서 추진중인 지원사업 발굴 및 매칭 서비스 지원 등에 협력키로 했다.

김희석 SW 융합클러스터 사업단장은 “대학생의 현장 적용 가능한 실습 중심의 반도체 SW 융합 교육과정 편성으로 SW 융합 반도체 기업의 취업연계 활성화와 인력 양성 생태계 조성에 효과가 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

한편 ㈜가온칩스는 2012년 설립된 주문형 반도체(ASIC), 시스템온칩(SoC) 개발 및 토탈 디자인 솔루션 전문기업이며, ㈜에스앤에스테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 디자인 하우스로써 다양한 프로젝트를 개발· 제공하고 있다.