하이닉스 청주공장 모습.

SK하이닉스 청주 공장의 완공 시기가 2019년 상반기에에서 2018년 4분기로  앞 당겨겨 질 것으로 보인다.

또 SK하이닉스가 1분기에 이어 2분기에서도 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 70%, 영업이익은 6배가량 증가했다.

SK하이닉스는 25일 경영실적 발표를 통해 연결기준 2분기 매출 6조6923억원, 영업익 3조507억원, 순이익 2조4685억원을 기록했다고 밝혔다.

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스 콜을 통해 하반기 역시 스마트폰 신제품 출시 등으로 지속적인 수요 성장을 견인할 수 있을 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 "올해 하반기에 고용량 낸드를 채용하는 스마트폰 신제품 출시가 수요를 견인할 것으로 예상한다"며 "선두업체들의 점유율이 확대되며 평균적 스마트폰의 하드웨어 스펙이 상향평준화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

상반기 낸드 수요에 대해서는 "중화권 수요둔화와 원가부담에 따른 제한으로 모바일 수요가 줄었으며 솔리드스테이트드라이브(SSD) 역시 가격 강세로 인해 용량 증가세가 둔화됐다"고 설명했다.

출하량 측면에 있어서도 "올해 3분기 D램과 낸드의 출하량 증가율은 각각 10%초반과 20% 중반을 계획하고 있다"며 "사업경쟁력 강화로 산업에서 더 크게 기여하도록 노력할 것"이라고 전망했다.

올해 연간으로는 D램이 시장 성장세와 비슷한 수준인 20%초반, 낸드는 다소 낮은 20% 초반대의 성장을 기록할 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "72단 3D 낸드를 기반으로 하는 모바일 제품과 소비자용 SSD 제품은 늦어도 이번 분기말까지는 개발을 완료해 시제품 공급을 시작할 것"이라며 "모바일 고용량 제품과 cSSD 제품은 연내 매출에 기여할 수 있을 것으로 예상된다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "늘어나는 수요에 대응하기 위해 올해 연말까지 D램과 낸드플래시 일부 캐파 증가를 계획하고 있다"며 "D램은 공정전환만으로 시장 수요 증가를 충족시킬 수 없기 때문에 일정 부분을 신규 캐파 증가로 충족시켜야 한다"고 말했다.

또 "현재 M14 2층 낸드플래시 공간은 50%가 설비로 차있고 실제 생산은 2분기부터 투입됐다"며 "3분기에 실제 빗그로스(메모리 용량을 1비트 단위로 환산해 계산한 메모리 반도체의 생산량 증가율)에 기여할 계획"이라고 언급했다.

이에 더해 "올해 설비투자(캐팩스·CAPAX) 계획은 7조원이었는데 이를 높이는 것을 검토 중에 있다"고 밝혔다. 더불어 "중국 우시와 청주 공장의 완공 시기를 2019년 상반기로 발표한 적이 있는데 이를 2018년 4분기 정도로 앞당기는 것을 검토하고 있다"고 전했다.

상승하는 실적과 관련 주주 환원 정책에 대해서는 "올해 전체 투자 계획이 일부 변경될 것으로 예상되고 있고, 현재 진행되고 있는 도시바 딜과 관련된 부분도 불확실성이 있다. 전체적으로 고려해 하반기에 전반적인 주주환원정책 검토할 예정"이라고 말했다.

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